在江南古镇的一间老作坊里，年过七旬的匠人正专注于古法镀金工艺。他先将金块熔炼成金箔，薄如蝉翼的金箔在灯光下泛着柔和的光泽。接着，用特制的胶水在铜器表面均匀涂抹，再小心翼翼地将金箔覆盖其上，以细毛刷轻轻按压，确保金箔与器物完美贴合，不留一丝褶皱。整个过程需屏气凝神，容不得半点马虎。这种传承了数百年的镀金技艺，不仅让普通金属拥有了黄金的华贵，更将匠人的耐心与坚守镀在了每一件作品上，使它们在时光流转中依然闪耀着温润的光芒。
在PCB（印制电路板）制造领域，存在着两种主流的镀金工艺：化学镀金（沉金）和电镀金，它们各有千秋，互为补充。化学镀金不需要外接电源，利用化学反应在铜箔表面选择性沉积一层镍金合金。它的比较大优点是镀层厚度极其均匀，无论线路多么密集、板面多么复杂，都能实现“均一”的覆盖，非常适合表面贴装技术 -4。然而，化学镀金溶液维护复杂，且沉积速度慢。电镀金则速度快，镀层硬度高、耐磨性好，但由于电力线分布的原因，厚度不均匀，在板面边缘和凸起处镀层会更厚。因此，工程师们需要根据产品的具体需求，在这两种工艺之间做出权衡
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