IC芯片打标，需要精密的激光打标机来保证如今芯片被广泛应用，每个电子产品里面都有许多IC芯片。那么芯片激光打标机的需求就非常大了。在海量的IC芯片使用中，我们都希望是有环保，防伪，标记重要的参数很久，信息内容，所以IC芯片选择使用激光打标越来越精细。芯片能够在硅板上多种电子元器件形成电路，从而实现某种特定功能，而芯片表面上为了识别或其他功能，总会有一些图案、数字等，正是如此，市面上需要能够在如此小面积的材料上进行精密、细致的芯片激光打标，还不能破坏芯片的功能属性。镭拓激光提出了一套完整的解决方案，并已在生产中应用。下面我们就来了解一下：1、设计IC激光自动打标系统总体机械结构，结构设计采用模块化，可重组化设计，一方面减少更新换代成本，提效率。同时夹具可快速更换，实现多品种，小批量的IC芯片柔性生产。2、确认激光器的选型，以满足工件质量和外观的要求。因此，对现有的激光器类型进行筛选，确认合适的激光类别与功率。3、实现IC芯片激光自动打标精度保证，以机械定位为基础，结合数字图像处理卡的图像处理系统，多轴运动控制卡控制的运动系统与DSP卡控制的激光器振镜扫描打标技术，实现IC芯片激光打标的高精度。
目前主要应用于汽车零部件、航空航天、医疗器械、牙科等领域。连续光纤激光器优势：1、结构紧凑，体积小，重量轻节约安装空间；2、可直接集成至用户设备；3、全光纤，无光学器件，光路一体化集成，长期稳定；4、具有更高的光束质量和更稳定的激光功率，满足医疗、航空航天、汽车等领域严苛的金属3D打印需求。激光金属3D打印技术主要有SLM（激光选区熔化技术）和LENS（激光工程化净成形技术），其中SLM技术是目前采用的主流技术，该技术通过融化每层粉末，不同层之间产生粘结，此过程逐层循环直至整个物体成型。SLM技术克服了传统技术制造复杂形状金属零件过程中的困扰，它能直接成型出近乎全致密且力学性能良好的金属零件，成型后的零件精度和力学性能都极好。金属3D打印优势1、一次成型：任何复杂结构皆可一次打印成型，无需焊接；2、可选材料多：钛合金、钴铬合金、不锈钢、金、银等多种材料可选；3、优化产品设计：可以制造传统方式无法制造的金属结构件，如用复杂且合理的结构代替原先的实心体，使成品重量更低，力学性能却更好；4、效省时成本低：无需机械加工和模具，直接从计算机图形数据中生成任何形状的零件，从而极大地缩短产品的研制周期。
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