上海立净工程建设有限公司

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2025-07
电子行业净化工程特点,半导体制造需ISO1-3级超净环境,控制0.1μm微粒。晶圆厂采用FFU(风机过滤单元)层流系统,地板承重达1吨/㎡以上,防静电EPOXY地坪电阻值需在10^6-10^9Ω。AMC(气态分子污染物)控制要求p
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2025-07
净化工程在电子工业中的具体应用如下:半导体芯片制造芯片光刻:光刻工艺是芯片制造的关键步骤,需要极高的精度。在光刻过程中,哪怕微小的颗粒污染都可能导致芯片图案失真或缺陷,因此需要在高洁净度的环境中进行。一般要求光刻车间的洁净度达到I
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2025-07
10万级净化工程的设计施工是一个复杂的过程,了解净化工程的使用目的、生产工艺、人员和设备数量、未来发展规划等,以便确定净化工程的规模、布局和各项技术参数。平面布局设计:根据生产流程和工艺要求,合理划分洁净区、缓冲区、辅助区等功能区
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2025-07
无尘车间的分类-按气流组织形式划分从气流组织形式角度,无尘车间主要分为单向流无尘车间和非单向流无尘车间。单向流无尘车间,又称为层流无尘车间,其气流以均匀的速度和单一的方向流动,就像一层一层的空气在车间内平行移动,能够迅速将尘埃粒子
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2025-07
净化工程施工流程设计方案:根据客户需求和场地情况,考虑空气污染源、净化设备类型等因素,设计适合的净化方案。设备选型:选择空气净化器、过滤器等适合方案的净化设备,考虑品牌、功率等因素。施工准备:准备物料、工具和人员,进行现场勘察,确
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2025-07
10万级净化工程的设计施工是一个复杂的过程,了解净化工程的使用目的、生产工艺、人员和设备数量、未来发展规划等,以便确定净化工程的规模、布局和各项技术参数。平面布局设计:根据生产流程和工艺要求,合理划分洁净区、缓冲区、辅助区等功能区
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